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标题: [行业交流] 电子装联及器件非破坏性检测失效分析
wuxingzhen
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发表于 2019-1-30 10:13  资料  个人空间  个人短信  加为好友  只看该作者 QQ
电子装联及器件非破坏性检测失效分析

无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,以物理或化学方法为手段,借助现代化的技术和设备器材,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。
      常用的无损检测方法:涡流检测(ECT)、射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT) 五种。
      射线检测——传统技术是:胶片射线照相(X 射线和伽马射线)。新技术有:**器高能X射线照相、数字射线成像(DR)、计算机射线照相(CR,类似于数码照相)、计算机层析成像(CT)、射线衍射等等。
      超声检测——传统技术是:A 型超声(A 扫描超声,A 超)。新技术有:B 扫描超声(B 超)、C 扫描超声(C 超)、超声衍射(TOFD)、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。
      我司具有领先设备,可提供一整套检测分析方案,是中国电子信息产业集团旗下中央实验室,CNAS资质第二方实验室,所以价格低廉。
      如各种高倍光学显微镜、X射线系统及C-SAM声学扫描显微镜、CT计算机层析成像、3D+BGA显微镜等。
      3D+BGA显微镜,最大可放大5000倍,自动聚焦、拍照、拼接、3D模拟+测量。
      C-SAM声学扫描显微镜,分辨率5μm,探头频率15/35/75/110MHz。
      内外兼修,进行一系列的样品外观缺陷检测、器件I-V曲线测试、隐藏焊点及器件内部缺陷的X-ray检测、器件封装缺陷的C-SAM检测,并且提供一站式解决方案:焊点界面分析、焊点缺陷定位、断口分析、焊接失效机理研究、封装缺陷定位、器件失效机理研究等。

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